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通用晶圓鍵合平臺設計用于（混合）熱鍵合對準的200mm和300mm晶圓。 其高度模塊化的設計便于客戶以低擁有成本來實現極大的配置靈活性。 提供多種配置，可滿足研發和大批量生產（HVM）環境的需求。 新型XBS300混合鍵合平臺可用于在諸如3D堆棧存儲器或3D SOC（片上系統）等要求極其嚴苛的應用中混合鍵合聚集D2W（芯片到晶圓）和W2W（晶圓到晶圓）。

新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W晶圓鍵合機 是將所有現有混合鍵合工藝集成到單一設備中的平臺： W2W、集體 D2W 和順序 D2W。這是蘇斯微技術公司與高精度倒裝芯片鍵合機供應商 SET Corporation SA 合作開發的成果。

鍵合對準機BA Gen4 是專為手動對準并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設計的。選配掩模對準器工具后還可使用各種功能。BA Gen4 Series 用于先進封裝、MEMS 生產以及需要亞微米級精確對準和高重復性的應用中。

BA Gen4 鍵合機在鍵合過程中精確對準，鍵合對準器 BA Gen4 Series 是專為手動對準并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設計的。選配掩模對準器工具后還可使用各種功能。BA Gen4 Series 用于優良封裝、MEMS 生產以及需要亞微米級精確對準和高重復性的應用中。

扇出型晶圓級熱拆鍵合 ? FOWLP優化熱拆鍵合 ? 全自動脫膠 ? FOWLP晶圓翹曲控制和測量 ? FOWLP晶圓正反面標記 ? 可獨立的全自動翹曲矯正模式 ? 符合SEMI E95的MMI ? 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

XBS300臨時膠合劑 適用于大批量生產的通用型臨時鍵合機 SUSS MicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產的臨時鍵合機解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時實現低擁有成本和工藝靈活性。